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ライカスマホ「LEITZ PHONE 3」、ソフトバンクから発売
2024年4月11日 11:10
ソフトバンクは11日、スマートフォン「LEITZ PHONE 3」(ライツ・フォン・スリー)を発表した。発売は4月19日。カラーはライカブラックのみ。
ドイツのライカカメラ社と共同開発し、レンズ性能やカメラ機能だけでなく、画面上のUIや外観デザインもライカが監修している点が特徴の“LEITZ PHONE”シリーズ3代目。ブラックを基調とした新デザインと、独自の世界観で撮影が楽しめる「LEITZ LOOKS」モードへの機能追加が主な特徴となる。
LEITZ LOOKSモードは、ライカのレンズ名を冠した「SUMMILUX 28mm」「SUMMILUX 35mm」「NOCTILUX 50mm」の3つの画角を選択したうえで、ボケを用いた表現を楽しめる。LEITZ PHONE 3において「可変絞り」機能が追加されたことで、デジタル処理で与えられるボケの大きさをF1.4(NOCTILUXのみF1.2から)〜F8の範囲で段階的に調節できるようになった。
また、レンズ名と掛け合わせて選べるフィルター(画作り)は、従来のノーマル+3種類(MONOCHROME/CINEMA CLASSIC/CINEMA CONTEMPORARY)に加え、より鮮やかでダイナミックな色彩を生み出すという「VIVID」と、コントラストをより鮮明にし、影を明るくするという「ENHANCED」を搭載している。
各種パラメータを手動操作できるマニュアル撮影モードでは、端末に内蔵されたジャイロスコープの情報を使って、建築物などを撮影する際のパースを自動補正する「ライカ・パースペクティブ・コントロール」が新たに利用可能となった。
メインカメラの1型・有効約4,720万画素CMOSセンサー、35mm判換算19mm相当のレンズというスペックはLEITZ PHONE 2を継承。通常時は画素混合を用いて1,180万画素で記録する。メインカメラのほかに、測距用の約190万画素センサーと、新搭載となる14chスペクトルセンサーを持つ。
端末の製造は初代LEITZ PHONEから引き続きシャープが担当。ディスプレイは6.6型のPro IGZO OLED(2,730×1,260)。最大240Hzのリフレッシュレートに対応し、最大輝度2,000nits、密度480dpiとしている。画面内指紋認証や、マスク対応の顔認証機能も使える。
ストレージは512GB。microSDXCカードも使用可能。OSはAndroid 14。プロセッサはSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platformを採用(従来は同Gen 1)。IPX5/8およびIP6Xに準拠した防水・防塵性能も有する。おサイフケータイ、NFCにも対応。
端末の外形寸法は約77×161×9.3mm(最厚部12.1mm)。質量は約209g。バッテリー容量は5,000mAh(Qi充電に5月に対応予定)。3.5mmのイヤホンマイク端子、USB Type-C端子を備える。
実写サンプル
