東芝（6502）と大日本印刷（7912）は共同出資による新会社「ディー・ティー・サーキットテクノロジー」を設立し、11月1日から業務を開始する。これまで東芝が行ってきたプリント基板や機能回路モジュールの開発製造を新会社に移行させるほか、大日本印刷としては新会社によって新規事業分野に参入する。

　 新会社の主要事業となる高密度プリントのビルドアップ基板開発・製造は、携帯電話やデジタル機器に不可欠なものとして需要の拡大が予想されているマーケット。東芝は独自の多層プリント基板技術を、大日本印刷は微細配線形成技術をそれぞれ持っていることから、共同会社設立に結び付いた。

　 10億円の資本金のうち、51％は大日本印刷、49％を東芝が出資。社長には前大日本エルエスアイデザイン社長の岡部邦彦氏、副社長には前東芝サーキットテクノロジー社長の田原洋一氏がそれぞれ就任した。本社、製造拠点ともに東京都府中市に置き、3年後には年間売上高250億円を実現させる。