米国半導体工業会（SIA）は5日（現地時間）、7月の世界半導体出荷額が173億2,000万ドルで過去最高を記録した、と発表した。6月に比べて4％増、前年同月比では50.3％増の大幅なアップとなった。

　 携帯電話を含む無線通信やインターネットインフラにおける需要増が最も大きな要因。前年同月比を世界の地域別でみると、アジア太平洋が57.3％増で最も高く、日本52％増、ヨーロッパ46.5％増、米国46.1％増といずれも高い伸び率で続いている。