日立製作所（6501）と米IBMは13日、サーバー製品について戦略的な提携関係を結ぶことで合意した、と発表した。具体的には双方のサーバー主要製品や半導体チップにおいて、関連するコンポーネントなどを共同で開発したり、生産の分担を進めて開発のスピードアップを図る。

　 関連するコンポーネントと半導体チップは、両社のサーバーに使うマルチチップセラミックモジュールやキャッシュメモリーが含まれ、IBMの主力のひとつであるPower PCの次期バージョンも開発する。

　 さらに日立のメインフレーム用OSに対応するチップを共同開発するほか、サーバーの主要な製品については両社から販売することも検討している。大型から小型までの幅広いラインナップで新サーバー製品の拡充をめざす。