米IBMと日本特殊陶業（5334）は14日、今後数年間にわたり日本特殊陶業がIBMに対してセラミックパッケージを供給することで合意した、と発表した。半導体やネットワーク機器などの部品として利用する予定で、日本特殊陶業はこのための新生産工場の建設に着手。2001年第2四半期には本格的な生産をスタートさせる計画だ。

　 セラミックパッケージは、均一なチップパワーや高い冷却能力などが求められるネットワーク用ハードウェアなどに使われる。米IBMはIT投資の増大などを背景にセラミックパッケージが「空前の需要」にあると判断して、増産を決めたもの。

　 日本特殊陶業はすでに既存の工場でIBM向け生産を開始したが、来年完成予定の新工場で大幅に増える予定。IBMでは、今回の合意による増産などによってセラミックパッケージの供給量は現在の3倍強にまで増える見通しだとしている。