トヨタ・日産・ホンダら自動車メーカーがSoC開発で結集　新会社ASRA

自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は、高性能半導体(SoC)の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端SoC技術研究組合」(ASRA=Advanced SoC Research for Automotive)を、12月1日に設立しました。今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車への搭載を目指す。

参加企業は、自動車メーカーが、SUBARU、トヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、マツダ、電装部品メーカーは、デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ、半導体関連企業は、ソシオネクストやルネサス、日本シノプシスなど。

合計12社が参加し、種類の異なる半導体を組み合わせる「チップレット」技術を適用した、自動車用SoCを研究開発する。2028年までにチップレット技術を確立し、2030年以降の量産車へのSoC搭載を目標としている。

自動車には1台あたり1,000個程度の半導体が使われているが、そのなかでもSoCは最先端の半導体技術が必要で、自動車の自動運転技術やマルチメディアシステム等で必須の半導体となる。ASRAでは、自動車メーカーが中心となることで自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求し、電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集し、最先端技術の実用化を目指すとしている。