サムスン電子、横浜に先端半導体の研究開発拠点　400億円投資

サムスン電子は、横浜市⻄区の「みなとみらい21地区」に半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定した。横浜市が21日に発表した。

新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab：APL)」は、横浜市西区(みなとみらい21地区)に設置。合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に稼働開始予定。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想される。

半導体業界における微細化を進める先端パッケージ技術の研究施設として設立。異なる半導体を水平・垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1 つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにする。

サムスン電子では、横浜を選んだ理由について「横浜はパッケージ関連企業が多く、優秀な大学と人材もあるため、業界、大学、研究機関などと協力するのに適した場所の⼀つ」と説明している。経済産業省は21日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択事業者として日本サムスンを選定している。採択事業のテーマは「高性能大面積3.xDチップレット技術の研究開発」。