東芝（6502）と独インフィニオン・テクノロジーズは、両社の次世代携帯電話向けのLSIのインターフェース仕様を共同で開発した。東芝のMPEG4画像圧縮伸張LSI「TC35273XB（T3）」と、インフィニオンのベースバンドLSI「M-GOLD」が対象で、動画像再生やテレビ電話機能などを盛り込んだ次世代携帯電話の実現を容易にする。

　 TC35273XBは、1チップでMPEG4画像圧縮伸長が可能なLSI。12メガビットDRAMを混載しているので、電池の寿命が2倍以上になるなど低消費電力を実現する。M-GOLDはインフィニオンが2000年9月に発表した世界初の1チップによるデュアルモード対応ベースバンドLSI。高度な集積技術により、W-CDMA向けなどに搭載できるという。

　 両社は共同開発したシステムを20日から仏カンヌで開催される世界GSM（Global System for Mobile）会議に出展する予定。両社は現在、次世代メモリーFeRAMも共同開発を進めている。