米IBMは7日（現地時間」）、次世代高速通信のための新たな光チップの製造技術を開発したと発表した。「Sion」と呼ぶ独自のプロセス技術で、半導体の高度集積技術を応用したという。データと音声双方の高速ネットワークに使える。

　 IBMは英国の半導体メーカー、Kymata社にこの技術をライセンス供与して実用化する。この契約に伴い、IBMはKymataの一部株式を取得した。Kymataは1998年に設立、通信向け光コンポーネントやサブシステムの設計や生産を手掛けている。両社は、2001年前半を目標にサンプル品の出荷を行う計画だ。