NEC（6701）の西垣浩司社長と日立製作所（6501）の庄山悦彦社長は12日、東京・大手町で記者会見し、次世代の光基幹通信システムの共同開発で合意したと発表した。光による超高速・大容量通信の普及が急速に進む北米市場を念頭に、両社が得意とする分野での開発スピードを速め、市場開拓する。

　 提携の対象となるのは、NECが強みをもつ高密度光波長多重システム（DWDM）と日立が得意としている超高速光伝送システム（SONET/SDH）。現状では、DWDMについてはNECが1.6テラbpsを、またSONETについては日立が10ギガbpsの製品をそれぞれ実用化、北米市場でそれぞれ優位に立っている。共同開発で両製品の次世代品の実用化を速め、市場投入する。

　 顧客開拓も協力し、2003年には、両社の北米での事業規模を現状の4倍強に相当する6,000億円に拡大させる計画。シェアは20％以上を目指し、ライバルのルーセント・テクノロジーなどと伍して、業界で3位以内を確保する構えだ。まず、それぞれの製品で、20人から成る共同企画チームをつくり、開発に着手する。

　 両社は昨年11月に半導体部門でも提携、DRAM事業の事実上の統合を進めている。昨年12月には共同出資の開発会社「エルピーダ」を設立している。今回の光基幹通信分野の提携は第2弾となるが、NECの西垣社長は「今後も積極的に（日立との提携を）模索していきたい」と述べた。日立の庄山社長も、同様の方針を表明するとともに、今回の光基幹通信の提携は「広範かつ長期的な提携になる」と強調した。

提携を発表した西垣NEC社長（右）と庄山日立社長